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在5G的面前,没有人愿意被抛在后面。
英特尔退出市场后,5G基带市场参与者离开了高通,华为,三星和联发科。
近年来,联发科在手机处理器市场的地位已经减弱,因此能够使用5G至关重要。
在最近的台北计算机展上,联发科宣布推出带有嵌入式5G基带或HelioM70的新型5G芯片。
实际上,M70于去年年底推出,并宣布了其其他参数。
根据官方资料,M70的理论下载速度为4。
7 Gbps,加载速度为2。
5 Gbps
除5G网络外,它还与2、3和4G网络兼容。
新型联发科技5GSoC除集成了M70基带外,还使用了最新的ARM A77内核,GPU部件则来自最新的ARM Mali-G77。
芯片工艺也是台积电的最后7纳米工艺。
联发科表示,新处理器将在今年第三季度向客户发送样品,该设备将于明年第一季度上市。
这意味着您可以在明年使用联发科5G芯片体验手机。
由于目前的进展,今年5G手机将在中国销售。
但是,他们使用的基带估计大部分是高通公司的Opteron X50。
高通公司的5G基带在工艺和兼容性方面仍不成熟。
总体而言,2019年5G技术尚未成熟。对于一般消费者而言,5G终端是首选。今年,包括苹果在内的一些手机制造商放弃了5G手机的发布。
2020年,5G基带技术的成熟和运营商5G网络的初始覆盖范围将对消费者更有意义。
新发布的联发科SoC显然是为5G手机构建的。对于一些重要参数,他基本上发展了自己的清洁技能。
如果该产品的实际性能与官方促销的产品一样好,联发科可能能够将其投放到旗舰市场。
希望一起做。
主营:特殊辅助技术公司